Advanced Design System 2017简称ADS2017，一款领先的电子设计自动化软件，软件包含丰富的功能模块和仿真器，可实现3D电热仿真、电路仿真、设计编辑和3D数据可视化，具有快速、精确和简单易用的特点，需要的朋友可以来本站下载！

ads2017安装教程

首先，正常安装软件。

软件安装完成后，关闭许可证安装向导窗口

第二步：复制“EEsof_License_Tools”文件夹到许可证工具安装目录替换原文件夹，默认的路径

C:Program FilesKeysightEEsof_License_Tools

根据自己电脑的位数，复制ADS2017文件夹，到软件安装路径替换原文件夹。默认路径：

C:Program FilesKeysightADS2017

第三步：替换之后，找到“EEsof_License_Toolsbinwin32”，右键管理员身份运行”server_install.bat”安装服务

服务安装成功之后，双击”注册.reg”添加注册表。

第四步：打开软件，在许可证配置界面，选择“我想要指定一台执照伺服机”，输入“23111@localhost”。如图：

打开软件，选择相关的许可，启动软件即可。

第五步：破解完成，打开即可无限制使用ADS 2017的所有功能了。

ads2017新功能

问题解决

ADS 2017 Update 0.2解决了与电路仿真，数据显示，设计编辑，设计和技术管理，EM集成，IC设计流程和 SIPro / PIPro相关的问题。

电路仿真

HiCUM v2.33模型现在在扫描设计参数时重新评估。

修复了ADS和Spectre之间SP和SP噪声(nfmin)中的结果不匹配问题。

修复了删除SnP文件关闭Touchstone Combiner窗口的问题。

您现在可以打开Tx_AMI上的AMI选项卡并加载AMI文件，并查看所有AMI参数。

修复了导入IBIS模型文件时发生的崩溃。

不允许出现错误消息“[算法模型]子参数(null)...”不再显示。

包含Global Foundries设备的基于网表的模拟现在报告NFmin的非零值。

解决了ADS解析器报告GF 22nm V1.2.0型号不支持的操作符和语法错误的问题。

电路包络模拟现在更加精确和快速，它可以用两种时间步长模拟电路。

修正了Hspice网表模式下HiSIM HV的行为。

将“禁用”按钮添加到数据显示窗口。

数据显示

即使在重新启动ADS会话之后，新的自定义工具栏现在仍可见。

禁用切换按钮将重新添加到缩放工具栏上。

设计编辑

捕捉垂直，水平和对角线的改进 - ADS 2017将鼠标捕捉到垂直，水平或与先前的点击布局相对的位置(45度)。在此之前，这可能会干扰捕捉针，顶点，中点等。在此更新中，鼠标将根据捕捉首选项捕捉到针，顶点，中点，圆/弧中心和交点，即使这些点不是在上一次鼠标点击的垂直，水平或对角线上。如果捕捉点位于前一次鼠标单击的垂直线，水平线或对角线上，鼠标将捕捉到边线和中心线(如果设置了该首选项)。

修复了崩溃时在布局窗口中删除边缘引脚的长度。

添加了API 来检查和设置库技术互操作性模式。

关闭Via定义对话框时删除了警告消息“Antipad SameAsKeepout not implemented”。

修复了制造网格错误，其中将制造网格设置为0.05um后，路径移动了0.075um距离，因为形状本应移动到0.05um距离。

设计和技术管理

对于可互操作的组件，基于视图名称的SimInfo搜索现在将默认采用幽灵模拟。如果所选视图名称在CDF中没有匹配的SimInfo部分，我们会寻找一个幽灵SimInfo部分。如果要覆盖此行为，可以在$ HOME / hpeesof / config / de_sim.cfg文件中设置变量DefaultSimInfoName。如果您不想要任何默认值，请将名称设置为None(与SimInfo名称不匹配)。

基材现在列在ADS主窗口的文件夹视图中。

修复了EditStackupDialog从没有技术的引用库中检索信息时的崩溃。

添加了AEL API来检查和设置库技术互操作性模式。

添加了适用于自定义表单集的 dm_get_formset_form_names()函数。

示例和设计指南

修复了$ HPEESOF_DIR examples Behavioral_Models Verilog-A_and_AMS下的发货范例'VAMS_Examples_wrk'的许可证问题 。

EM集成

修复了可互操作的电路/ EM协同流程中的端口设置。在EM模拟的辅助单元视图中('..._ emCosim：layout')，连接到相同电路组件项的所有引脚将在相应的端口设置中组合在一起。这样可以减少EM仿真中的端口数量，而不会影响精度。

FEM

修正边缘引脚略大于几何边缘时的错误(开路)结果。

改进和增强了分布式有限元模拟。

减少了具有多个端口的大型设计的内存消耗，这可能会导致仿真时间增加10-15%，具体取决于机器和设计。

通过设计师

修复了几何不能正确更新的问题。

IC设计流程

LVS

改进复杂的非同步设计的网络映射。

使用选项组件映射参数值运行批处理LVS。

运行批次LVS并关闭选项“检查网络名称”。

改进无效设置的错误消息。

刚果(金)

当技术是只读而不触发版本控制活动时加载结果。

突出显示错误而不修改主布局设计。

显示对话框时显示指定作业的结果。

扩大芯片面积以包括超大尺寸和补偿值。

作业名称下拉现在列出作业名称中有点的作业。

默认的圆圈分辨率现在设置为5度。

在不同的标题下显示固定错误。

添加自动选择复选框。

Assura DRC链接

按错误消息和输出层分组DRC错误。

IP编码器

修复了编码网表给出“视图名称未指定”错误的问题。

信号完整性/电源完整性(SIPro / PIPro)

PIPro schemaitc测试平台的创建现在可以与最新更新的Murata adslibrary版本1707一起正常工作。

如果lib.defs 包含ADS设计工具包的无效路径，SIPro / PIPro安装程序现在可以正常打开 。

SIPro / PIPro单元名称不允许特殊字符，如*()[] {} / <>?!，;：'“|。

修复了SIPro / PIPro原理图中的特殊字符处理。

对于具有多个端口和组件的大型设计，可减少SIPro或PIPro-AC仿真的内存消耗，这可能会导致仿真时间增加10-15%，具体取决于机器和设计。

软件功能

1、3D 版图查看、路由选择和编辑

当今的无线通信设计日益复杂，需要更强大的解决方案来查看和编辑设计。ADS 2017 全新的 3D 设计功能让这些复杂问题迎刃而解。利用这些 3D 功能，它现在能够在三个维度上查看和编辑 PCB 或 MMIC/RFIC 版图。它为设计人员提供了一款强大工具，使其可以验证设计是否满足要求，同时可以帮助他们找出不利的错误。ADS 2017 全新的 3D 功能还在多层设计中利用过孔极大简化了压合过程，可以在密集区域进行路由选择，并在准备电磁仿真的同时进行复杂的结构选择。

2、多技术 3D 电热仿真

设计复杂的现代功率放大器(PA)模块可能是一项非常棘手的任务，因为这需要高密度版图或使用先进半导体工艺(例如 GaN 和 GaAs)。为了避免代价高昂的电路改版，设计人员必须在投产之前深入观察电路的电热性能。

多年以来，ADS 电热仿真器为设计人员提供了一个全面的 3D 热求解程序，该程序与 ADS 版图环境和电路仿真器紧密集成。它能计算整个系统或芯片的温度曲线，并能在电路仿真器中提供这项信息注释，对电路进行精确的温度分析。ADS 2017 通过对多种技术一起进行热仿真，可以一步完成这些功能。

3、利用 Python 数据链路进行 3D 数据可视化显示

Python 是一种使用广泛的高级编程语言，可用于通用编程。ADS 2017 为设计人员提供了一种使用 Python 来处理 ADS 仿真结果的简单方法。这一功能显著增强了分析、处理和显示 ADS 结果等众多新功能，既适用于专家级 Python 用户，也适合那些菜鸟用户。

对于非编程人员，是德科技提供了包含 Python 脚本的工作区。例如，设计人员可以下载代码来创建 3D 史密斯圆图*。这个图形助手可以帮助射频和微波设计人员通过一个图来显示大量信息。例如，一个 3D 史密斯圆图可以绘制出阻抗随频率、电压或其他变量的变化，设计人员可以根据这些参数展现出来的折中来做出明智的决定。

4、使用 FEM 进行更强大的 3D 电磁仿真

ADS 中的 3D 有限元法(FEM)引擎是一个功能强大的全波电磁仿真器，能够在频域中分析 3D 电磁效应，尤其适用于仿真高速和 RFIC 封装、接合线、天线、片上和片外嵌入式无源器件及 PCB 互连等元器件的电磁效应。这个 FEM 引擎能够全面集成在 ADS 和 Keysight 3D 建模和仿真环境 EMPro 中。在引擎中导出和导入设计可以自动完成，因而能够节省时间和资金，与第三方电磁仿真器所需要的手动导出/导入设计相比，可以最大限度减少人为错误。据估计，每进行一次仿真，工具之间的数据传输大约需要两个小时。假设每天进行一次仿真，日积月累之下所付出的时间成本将会极其庞大，大约达到每年 50,000 美元!通过与 ADS 和 EMPro 中的 FEM 相集成，是德科技的解决方案可以节省在这方面浪费的资金，并避免出现相关的错误。

随着 ADS 2017 和 EMPro 2017 的发布，FEM 引擎现在比原来更加强大。通过使用更智能的网格划分功能、自适应网格划分算法、混合顺序功能以及并行频点求解，ADS 2017 中的 FEM与之前版本相比，速度平均加快 1.5 倍至 2 倍(表 1)。此外，其磁盘尺寸降低了大约 50%。这使得射频和微波设计人员能够更容易使用 FEM 引擎来满足各种富有挑战性的新设计要求。

表 1. ADS 2017 中的 FEM 实现的某些速度改进。测试用例FEM 2017 仿真时间FEM 2017 仿真加速

A10:15:461.7x

A22:04:053.8x

A30:00:481.8x

B11:12:051.4x

B20:57:191.8x

B30:32:113.2x

B40:55:361.8x

C13:24:532.6x

C24:51:001.4x

C30:58:546.6x

D10:36:073.8x

D21:46:596.8x

D30:04:062.6x

D40:01:585.8x

5、3D Via Designer：支持访问精确的过孔模型

在仿真高速信号互连时，一个关键问题是无法访问精确的高频过孔模型。为了解决这个问题，ADS 2017 引入了“Via Designer”，这个工具可以建立 PCB 过孔(单端或差分)模型，使设计人员可以全面控制过孔指标。

Via Designer 使用 FEM 来全面表征所创建模型的电磁效应，并且在高频范围内具有很高精度。它支持参数化扫描，在全通道仿真中对电路进行精细调整。使用这个功能强大的新工具，您可以完全消除与过孔设计相关的不确定度。

6、自动建立线圈等器件的 PCell 结构

丰富而功能强大的仿真选件、与 Keysight GoldenGate 软件(非常出色的 RFIC 仿真工具)的完美集成，这一切使 ADS 成为启动和完成硅基 RFIC 设计的卓越平台。ADS 2017 添加了 CoilSys，更进一步完善了这个功能。CoilSys 工具能够自动建立螺旋电感器、变压器和传输线的参数化单元(PCell)结构。由此产生的 PCell 经过设计规则校验(DRC)验证无误，随时可以在 RFIC 设计中使用。CoilSys 消除了手动创建这些版图单元的过程，从而也就避免了 RFIC 设计人员花费大量时间执行这个非常辛苦的任务。

使用 CoilSys 创建的版图经过电磁仿真，可以转化成参数以进行元器件合成和设计优化。

7、用于分层管理的新选件

ADS 2017 提供了一个新选件，支持使用单一图形用户界面创建、更改和控制设计分层。该选件“Config View”的界面。与 ADS 的旧版本不同，使用 Config View 进行分层管理不需要对设计进行修改。

8、更强大、更全面的仿真平台

无线通信系统的设计从来不是一项轻松的任务。在当今这个快速发展、瞬息万变的行业中，该任务变得更具挑战性。 ADS 2017 依托 ADS 长期积聚的强大基础和忠诚用户群体而设计，可以帮助现代微波和射频设计人员高效地解决现有挑战和未来新出现的挑战。在一个设计成功或失败仅有一线差距的环境中，ADS 2017 强大而全面的新特性可能就是当今设计人员获得成功的契机。

9、在 PIPro 中进行电源完整性分析的新特性

ADS 2017 中的 PIPro包括了一个新的“功率树”概览图，它能生成详细的分析报告，另外还有一个“对比”功能，可以快速显示两个仿真分析的结果差异。PIPro 还为电热分析提供了新的仿真功能，以及针对供电网络中的去耦合电容器/电感器而优化的材料清单。

10、直流压降电热

全自动的综合电热电气迭代仿真

轻松将现有的直流压降仿真设置复制到新电热仿真中

显示平面、引脚和过孔的温度列表

通过将发热所导致的局部电阻变化考虑在内，显示最精确的直流压降结果

测试可能的散热解决方案，例如增加散热片的尺寸，或增强空气流通

进行额外的纯热性能仿真，使用户能够更好地设计发热层

11、为去耦电容器/电感器优化的物料清单

众多 IC 的参考设计都提供了一系列的去耦电容器，这些去耦电容器应放在 PDN 上以实现最佳性能和可靠性。但这没有考虑到设计人员在 PCB 方面可能遇到的特定限制(尺寸和层数)。IC 四周或下方通常没有足够的空间来放置所有去耦电容器，版图工程师只能将剩余的元器件放置在 PDN 上，不管它们原来应该在何处。PIPro 中的去耦电容器优化可以将所有去耦电容器铺设在电路板上，并搜索最佳的解决方案来实现期望的目标阻抗曲线。

用户可以指定以下加权标准来定义最佳的解决方案：

去耦电容器数

独特的模型数

供应商数

成本

该优化在本质上是一个智能算法，而且事实上改变去耦电容器模型不需要重新计算电磁求解结果，因此速度非常快。这些优化结果提供了一系列的候选解决方案，以满足目标阻抗要求，并按照加权标准进行排名。对于每一个候选解决方案，用户可以查看 PDN Z 阻抗与目标阻抗的关系，以快速确定性能和成本的最佳混合。

更新日志

一、ADS 2017 为充满挑战的无线通信设计提供了 3D 解决方案和更多解决方案，其中包括：

3D 版图查看、路由选择和编辑

多技术 3D 电热仿真

利用 Python 数据链路进行 3D 数据可视化

使用 FEM 进行更强大的 3D 电磁仿真

3D Via Designer：支持访问精确的过孔模型

自动建立线圈等器件的 PCell 结构

用于分层管理的新选件

改善的互操作性

SOA 支持更好的可靠性

增强的电路仿真性能

二、ADS 2017 为信号完整性(SI)和电源完整性(PI)设计所提供的最新特性和功能包括：

PIPro——为供电网络提供直流电热仿真

PIPro——提供为去耦合电容器和电感器优化的材料清单

3D Via Designer：支持访问精确的参数化差分过孔模型

提高了 IBIS 模型可用性，并提供最新的 IBIS 封装模型组件

极大提升瞬态和通道仿真速度，以便加速批量仿真和高端口数 S 参数测量

统计通道仿真(Sim)更新，以支持 PAM4 IBIS-AMI 模型

在表格视图中进行基片编辑